公司秉持開發創新、顧客滿意、持續改進的理念，致力于有效提升電子產品開發周期、產品競爭力。提供包含電子產品開發、派瑞林鍍膜（parylene )、化學氣相沉積（CVD), 三防漆納米鍍膜、熱熔膠低壓注塑與兩液型低壓注膠方案及相關的設備、模具、膠料與原材料、工藝參數與產品代加工、操作人員培訓到售后服務的一站式電子產品防水封裝保護解決方案。
東莞天賽是工藝齊全的電子產品防水封裝保護解決方案研發與生產的綜合性基地, 憑借近20年的電子產品防水封裝保護技術經驗的沉淀和不斷開發創新的進取精神，已經取得了多項專利技術知識產權，鞏固了天賽在行業內的肯定，所創立的 LPMS 已成為國內外相關行業的知名品牌。 我司所提供的電子產品防水封裝保護工藝廣泛應用于消費電子、汽車電子、醫療、工業、通訊、電池、能源等領域，在全球已經有超過3000個以上成功案例，并與多家國際性公司和機構長期合作，建立了縝密的全球售服體系， 有效提升了汽車電子、線束、醫療與軍用、插接件、各式PCBA、各式傳感器、手機與動力電池等的設計與制造的先進性。
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